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      英特尔将与台积电、三星在晶圆代工及封测领域直接竞争
      来源:网络 | 作者:网络 | 发表于:2021-03-25

      英特尔计划提供晶圆代工、封测服务,与台积电直接竞争!

      intel

      英特尔重大变革:推出IDM模式2.0

      Gelsinger在演讲中表示,英特尔将对现有IDM模式进行重大变革,未来将致力于推进IDM 2.0模式。根据Gelsinger的说法,英特尔的IDM 模式2.0主要包括以下几点内容:

      第一,英特尔的全球化内部工厂网络,保证可内部生产大部分产品,这是其关键竞争优势,与公司的营收及产品供货能力息息相关。对此,Gelsinger强调,英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。通过在工艺流程中增加使用EUV技术,英特尔在7nm制程方面已经取得了新进展。预计今年Q2英特尔首款7nm客户端CPU计算晶片将会tape in。

      第二,将扩大对第三方制造能力的使用。Gelsinger表示,为优化英特尔的成本、性能、进度、供应等方面的路线图,该公司将增强与现有第三方代工厂伙伴之间的合作,该合作涵盖先进制程技术生产一系列模块化晶片,其中包括了从2023年起为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。

      第三,将为欧美客户提供晶圆代工及封测服务。为此,英特尔组建了全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部(IFS,Intel Foundry Services)。该部门由英特尔首席供应链官Randhir Thakur领导,担任IFS总裁兼高级副总裁,他直接向英特尔CEO Gelsinger汇报。Gelsinger透露,IFS结合了先进的制程和封装技术,且支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产,能为客户交付世界级的IP组合。

      为了更高效地部署IDM模式2.0,扩大英特尔的芯片产品的供应能力。英特尔将计划投资200亿美元,在美国亚利桑那州Octillo园区新建两座晶圆厂。此外,英特尔计划在今年年内宣布,在美国、欧洲以及世界其它地区的下一阶段产能扩张计划。《国际电子商情》将持续关注。

      同时,为实现IDM 模式2.0愿景。英特尔与其生态合作伙伴IBM共同宣布了一项重要的研究合作计划——专注创建下一代逻辑芯片封装技术,该项目旨在加速半导体制造的创新。

      最后,Gelsinger宣布,英特尔开发者论坛(Intel Developer Forum)将于2021年10月在旧金山举行。

      将与台积电、三星在晶圆代工及封测领域直接竞争!

      英特尔IDM模式2.0最大的亮点在于对晶圆代工、封测业务的支持。计划开展晶圆代工、封测业务的英特尔将与台积电、三星等巨头在晶圆代工及封测方面直接竞争。

      《国际电子商情》注意到,此前英特尔在晶圆代工领域有过尝试。2014年,英特尔与松下的System LSI业务部门合作,后者成为了他们的第一个大型SoC客户。英特尔为他们代工的14nm SoC面向视听设备市场。当时,业内人士认为,该起合作正引领英特尔从IDM向无晶圆厂商业模式转变。不过,英特尔代工模式的尝试并非一帆风顺。到2018年,业内传出英特尔关闭了晶圆代工业务。到如今,英特尔大张旗鼓表示将为欧美客户提供晶圆代工及封测服务,体现了该公司在该业务上的决心和信心。期待英特尔的重新加入,将会给芯片代工带来更多选择,未来该领域的格局或将发生变化。

      据外媒报道,Gelsinger在演讲发布后,台积电(TSMC)和三星(Samsung)股价下跌,因预期英特尔将增加支出,半导体设备制造商股价上涨。当地时间周三上午,尼康公司(Nikon Corp.)股价飙升13%,Lasertec公司(Lasertec Corp.)股价上涨7.6%,东京电子(Tokyo Electron)股价上涨4.9%。

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